Hoe om hoëgehalte koperarmbande met silwerlaag en beskermende E-laag te vervaardig

Inleiding

Koperarmbande is gewilde bykomstighede as gevolg van hul duursaamheid, estetiese aantrekkingskrag en bekostigbaarheid. Wanneer dit verbeter word met silwerlaag en 'n beskermende e-laag (elektroforetiese laag), bereik hierdie armbande 'n premium afwerking wat bestand is teen aanslag, skrape en korrosie. Hierdie artikel bied 'n gedetailleerde, stap-vir-stap gids oor die vervaardiging van hoëgehalte-koperarmbande met silwerlaag en e-laag, wat materiaalkeuse, produksieprosesse, kwaliteitsbeheer en afwerkingstegnieke dek.

1. Materiaalkeuse

1.1 Die keuse van die regte koperlegering

Koper is 'n legering van koper en sink, met wisselende samestellings wat hardheid, smeebaarheid en kleur beïnvloed. Vir armbande is die mees geskikte koperlegerings:

  • C260 (Patroon Messing – 70% Koper, 30% Sink) – Uitstekende rekbaarheid en korrosiebestandheid, ideaal vir ingewikkelde ontwerpe.
  • C360 (Vrygesnyde koper – 60% koper, 40% sink, plus lood) – Makliker om te masjineer, maar minder geskik vir platering as gevolg van loodinhoud.
  • C220 (Kommersiële Brons – 90% Koper, 10% Sink) – Bied 'n ryker goudagtige voorkoms, maar is sagter.

Vir silwerplate word C260 verkies as gevolg van sy gladde oppervlak en versoenbaarheid met elektroplateerprosesse.

1.2 Keuse van koperplaat of draad

  • Dikte: Tipies 1.0mm–2.5mm vir armbande.
  • Breedte: Hang af van ontwerp (bv. 5mm–20mm vir armbande, 2mm–8mm vir kettingarmbande).
  • Oppervlakkwaliteit: Moet vry wees van skrape, oksidasie en onsuiwerhede om gladde plating te verseker.

2. Vervaardigingsproses van koperarmbande

2.1 Sny en Vorm

  • Lasersny: Verseker presiese vorms vir persoonlike ontwerpe.
  • Stempel/Pons: Gebruik vir massaproduksie van uniforme stukke.
  • Buig/Vorming: Hidrouliese perse of handgereedskap vorm die koper in armbande.

2.2 Aansluiting (Indien Vereis)

  • Soldeerwerk: Hoëtemperatuur-silwersoldeer word gebruik vir naatlose verbindings.
  • Sweising: Laser- of TIG-sweising vir sterker bindings.
  • Meganiese bevestigingsmiddels: Skarniere of sluiting vir verstelbare armbande.

2.3 Oppervlakvoorbereiding (Kritiek vir Platering)

  1. Ontvetting – Alkaliese of ultrasoniese skoonmaak verwyder olies en vuiligheid.
  2. Beitsing – ’n Suurbad (10% swaelsuur) verwyder oksiede.
  3. Poleer – Wiele poleer of tuimel vir 'n spieëlafwerking.
  4. Spoel – Deeglike spoel met water om kontaminasie te voorkom.

3. Verzilveringsproses

3.1 Elektroplatering Opstelling

  • Anode: Suiwer silwer (99.9%)
  • Katode: Koperarmband
  • Elektrolietoplossing: Silwersianied-gebaseerd of nie-sianied (bv. silwernitraat + kaliumsianied).

3.2 Stappe vir Verzilvering

  1. Voordompeling (Slaglaag) – ’n Dun lagie nikkel of koper verbeter die adhesie.
  2. Verzilverde Bad –
    • Spanning: 0.5V–1.2V
    • Stroomdigtheid: 0.5–2 A/dm²
    • Temperatuur: 20°C–30°C
    • Tyd: 5–20 minute (afhangende van die verlangde dikte, tipies 5–10 mikron).
  3. Spoel en Droog – Spoel met gedeïoniseerde water, dan droog met warm lug.

3.3 Afwerking na plating

  • Polering: Sagte polering om glans te verbeter.
  • Passivering: Behandeling teen aanslag (bv. bensotriasool).

4. Beskermende E-laag (Elektroforetiese laag)

E-bedekking bied 'n duursame, korrosiebestande laag terwyl dit metaalglans behou.

4.1 E-bedekkingsproses

  1. Skoonmaak en Aktivering – Verwyder residue en berei die oppervlak voor.
  2. Elektrodeposisie –
    • Spanning: 50V–200V
    • Tyd: 2–5 minute
    • Badsamestelling: Watergebaseerde epoksie- of akrielhars.
  3. Spoel en uithard –
    • Spoel af met gedeïoniseerde water.
    • Bak vir 20–30 minute teen 150°C–180°C.

4.2 Voordele van E-bedekking

  • Krasbestandheid
  • Verbeterde korrosiebeskerming
  • Eenvormige bedekking selfs op komplekse vorms
  • Omgewingsvriendelik (lae VOS-vrystellings)

5. Gehaltebeheer en -toetsing

5.1 Visuele Inspeksie

  • Kontroleer vir eenvormigheid, borrels of verkleuring van die plaat.

5.2 Adhesietoets (Bandtoets – ASTM D3359)

  • Wend die kleefband aan en trek dit af; die plaatwerk moet nie afskilfer nie.

5.3 Diktemeting (XRF of Mikrometer)

  • Silwerlaag: 5–10µm
  • E-bedekking: 10–20µm

5.4 Korrosiebestandheid (Soutbespuitingstoets – ASTM B117)

  • Blootstelling van 24–48 uur behoort geen korrosie te toon nie.

5.5 Slytweerstand (Taber-skuurtoets)

  • Beoordeel die duursaamheid van die deklaag onder wrywing.

6. Verpakking en berging

  • Anti-aanslagpapier – Voorkom oksidasie tydens berging.
  • Individuele sakkies – Beskerm teen skrape.
  • Silikagelpakkies – Absorbeer vog in verpakking.

Gevolgtrekking

Die vervaardiging van hoëgehalte-koperarmbande met silwerplate en e-bedekking vereis presisie in materiaalkeuse, oppervlakvoorbereiding, platering en bedekking. Deur streng gehaltebeheermaatreëls te volg, kan vervaardigers duursame, esteties aangename en dofbestande juweliersware verseker. Vooruitgang in omgewingsvriendelike platerings- en bedekkingstegnologieë verbeter volhoubaarheid verder terwyl premium afwerkings gehandhaaf word.

Plasingstyd: 9 Julie 2025